真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢
分子泵进口Pfeiffer分子泵
前级泵机械泵,北仪优成
真空规全量程真空规,上海玉川
溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板)
溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台
流量计20sccm/50sccm进口WARWICK
控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套
冷水机LX-300
前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套
旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套
限流阀DN63mm一套
充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套
放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套
基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃
膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配)
真空管路波纹管、真空管道等1套
设备机架机电一体化
预留接口CF35法兰一个
备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
PVD(物相沉积)镀膜机是一种用于在材料表面形成薄膜涂层的设备。它广泛应用于半导体、光学、硬质涂层、装饰等领域。PVD技术通过物理方式将材料蒸发并沉积到基材上,从而形成所需的薄膜。
### PVD镀膜机的主要组成部分:
1. **真空系统**:用于将腔体抽真空环境,以减少气体分子对沉积薄膜的影响。
2. **蒸发源**:对待镀材料进行加热蒸发,常见的有电子束蒸发、热蒸发和溅射等方式。
3. **基材台**:用于放置待镀材料,通常具有加热功能以促进薄膜的生长。
4. **气体引入系统**:用于控制沉积过程中气氛的成分,如氩气、氮气等。
5. **监测系统**:用于实时监测沉积过程中的薄膜厚度和质量。
### PVD工艺的优点:
- **高纯度**:由于在高真空环境下操作,薄膜的化学成分纯度较高。
- **良好的附着力**:沉积膜与基材之间的附着力较好,适用于要求较高的应用。
- **多样化的材料选择**:可以沉积金属、氧化物、氮化物等多种材料,满足不同需求。
### 应用范围:
- **半导体器件**:用于集成电路及微电子器件的制造。
- **光学 coating**:如反射镜、抗反射膜等。
- **硬质涂层**:用于工具和机械部件的保护。
- **装饰性涂层**:用于电子消费品、珠宝等的表面处理。
### 发展方向:
随着科技的进步,PVD镀膜技术也在不断发展,朝着更高的沉积速率、的膜质量和更广泛的材料适应性方向发展。
PVD(物相沉积)镀膜机是一种用于在基材表面沉积薄膜的设备,广泛应用于电子、光学、工具制造和装饰等领域。其主要特点包括:
1. **薄膜质量高**:PVD工艺能够在较低的温度下沉积量、高致密度的薄膜,具有良好的附着力和均匀性。
2. **材料多样性**:PVD技术可以镀金属、合金和陶瓷材料,能够满足不同应用需求。
3. **环保性**:PVD过程通常不涉及有害化学物质,相比于化学气相沉积(CVD)等工艺更为环保。
4. **沉积速率可调**:通过调整工艺参数,可以控制薄膜的沉积速率,从而满足不同应用的需求。
5. **设备占用空间小**:PVD镀膜机相对较小,适合在空间有限的环境中使用。
6. **自动化程度高**:现代PVD设备通常具有较高的自动化水平,可以实现连续生产,提高生产效率。
7. **良好的耐磨性和耐腐蚀性**:沉积的薄膜通常具有的耐磨性和耐腐蚀性,适用于工业应用。
8. **适应性强**:可以处理不同形状和尺寸的基材,从小型零件到大型工件均可适应。
这些特点使得PVD镀膜机在多个领域得以广泛应用,并逐渐成为现代材料表面处理的重要设备。
离子溅射仪是一种广泛应用于材料科学、半导体制造和表面分析等领域的设备,其主要特点包括:
1. **高精度**:离子溅射仪能够在原子或分子层级上进行物质的去除和沉积,具有的控制精度,适用于微米和纳米级别的加工。
2. **多功能性**:该仪器可用于薄膜的沉积、表面清洗、材料分析等多种用途,适应性强。
3. **层次控制**:可以实现对材料沉积厚度的控制,可以逐层沉积不同材料,适合制备多层膜结构。
4. **较强的适应性**:离子源与靶材的组合可以根据需要进行调整,使得该仪器可以处理多种不同类型的材料。
5. **真空环境**:离子溅射在真空环境中进行,有助于减少气体分子对沉积过程的干扰,提高沉积质量。
6. **可调节能量**:离子源可以调节离子的能量,从而控制溅射过程中的粒子能量,有利于改善沉积膜的性质。
7. **低温沉积**:相较于传统的热沉积方法,离子溅射在较低温度下即可进行,能够减少热敏感材料的损伤。
8. **表面改性**:通过选择合适的离子种类和能量,可以对材料表面进行改性,如提高表面硬度或改变表面化学性质。
总的来说,离子溅射仪因其高精度、多功能和良好的适应性,在现代材料科学和工程中发挥着重要作用。
桌面型磁控溅射镀膜仪是一种用于薄膜沉积的设备,广泛应用于半导体、光电、光学及材料科学等领域。以下是桌面型磁控溅射镀膜仪的一些主要特点:
1. **紧凑设计**:桌面型设计占用空间小,适合实验室环境,有利于提高实验室的使用效率。
2. **高均匀性**:通过磁场增强溅射过程,提高薄膜的均匀性和致密性,能够在较大面积上达到一致的膜厚。
3. **可控性**:支持控制沉积参数,如气压、溅射功率和沉积时间,便于实现不同材料和膜厚的调节。
4. **多种靶材选择**:支持多种材料的靶材,能够实现金属、氧化物、氮化物等不同类型薄膜的沉积。
5. **低温沉积**:相较于其他镀膜技术,磁控溅射通常可在较低温度下进行,有助于保护基材和改善膜的性能。
6. **清洁环境**:通常配备有真空系统,能够在相对洁净的环境下进行沉积,减少污染。
7. **自动化程度高**:一些型号支持自动化控制和监测,便于实验操作和数据记录,提高了实验效率和重复性。
8. **易于维护**:桌面型设备结构相对简单,便于日常维护和保养,降低了运行成本。
这些特点使得桌面型磁控溅射镀膜仪在科研和工业应用中越来越受到欢迎。
离子溅射仪是一种用于材料表面分析和处理的设备,主要功能包括:
1. **材料沉积**:可以用于在基材表面上沉积薄膜,常见于半导体、光电子器件和表面涂层的制造。
2. **表面分析**:通过溅射过程,可以分析材料的成分和结构,常用于质谱分析和表面分析技术,如时间飞行质谱(TOF-MS)。
3. **清洁和去除涂层**:可以去除材料表面的污染物或旧涂层,为后续处理做好准备。
4. **再结晶和表面改性**:可以通过离子轰击改变材料的表面状态,如增加薄膜的粘附力、改善光学性能等。
5. **刻蚀**:在微电子工艺中,用于刻蚀特定区域,形成所需的图案和结构。
6. **离子 implantation**:将离子注入材料中,以改变其电学、光学或机械性质。
离子溅射仪在材料科学、微电子、纳米技术等领域有着广泛的应用。
PVD(物相沉积)镀膜机广泛应用于多个领域,其适用范围包括但不限于:
1. **电子行业**:用于制造半导体器件、电容器、导电膜、光学器件等。
2. **太阳能行业**:用于光伏电池的抗反射膜和导电膜的沉积。
3. **光学元件**:用于制造镜头、滤光片、光学涂层等,提高光学性能和耐磨性。
4. **工具和模具**:用于在工具和模具表面镀膜,以提高耐磨性、耐腐蚀性和降低摩擦。
5. **装饰和饰品**:用于金属和非金属表面的装饰性镀膜,如汽车配件、家居用品等。
6. **器械**:用于器械表面镀膜,以提高生物相容性和性能。
7. **和**:在材料上镀膜,以提高其性能和耐久性。
PVD技术因其可以沉积多种材料且能够控制膜的厚度、组成和质量,受到广泛青睐。
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